步步高x9i能否满足2025年轻薄本用户的性能需求2025年发布的步步高x9i通过第四代混合架构处理器和模块化设计，在保持15mm超薄机身的同时实现了35W性能释放，其独特之处在于可更换的显卡AI加速器模组与液态金属散热技术。不过电池续航

步步高x9i能否满足2025年轻薄本用户的性能需求

2025年发布的步步高x9i通过第四代混合架构处理器和模块化设计，在保持15mm超薄机身的同时实现了35W性能释放，其独特之处在于可更换的显卡/AI加速器模组与液态金属散热技术。不过电池续航在高性能模式下仍受制于物理极限，适合需要便携性与扩展性的创意工作者。

硬件设计的突破性平衡

机身重量控制在1.2kg却搭载了双风扇四热管系统，关键在于采用航空级钛合金骨架。主板使用3D堆叠技术节省40%空间，预留的扩展坞接口可外接独立供电显卡箱——这种模块化思路既解决了厚度限制，又为后期升级留下可能。

性能与散热的矛盾解法

实验室数据表明，其相变储能材料能吸收瞬时高热负载，配合0.1mm微沟道均热板，使得CPU在28℃环境温度下仍可维持3.5GHz全核频率。但代价是风扇噪音在45分贝阈值时会触发自动降频，游戏玩家可能需要外接散热基座。

生态系统的潜在短板

虽然预装鸿蒙PC兼容模式能运行大部分Windows应用，但专业软件如SolidWorks仍需云端渲染。值得关注的是其与华为设备的多屏协同存在3帧延迟，这源于两家厂商在近场通信协议上的细微差异。

Q&A常见问题

该机型能否应对4K视频剪辑

内置的NPU单元可加速H.265编码，但建议通过雷电4接口连接外置存储阵列，因板载PCIe 4.0 SSD持续写入超过800MB/s时会触发温控限速。

模块化设计是否能兼容第三方配件

目前仅开放显卡坞接口协议，内存和SSD仍采用焊接方式。厂商表示将在2026Q2发布开发者套件，但需注意自行改装会导致防水认证失效。

与同类产品相比的突出优势

比联想小新Pro16薄18%却多出2个全功能接口，支持同时驱动三台8K显示器。不过惠普战X的军规测试标准仍更胜一筹，用户需在坚固性和重量间权衡。