系统级封装(SiP)能否成为未来电子集成技术的主流选择截至2025年，系统级封装(System in Package, SiP)已发展成异质集成领域最具潜力的技术方案，通过三维堆叠和先进互连技术实现芯片级系统集成。不同于传统SoC的单片集...

06-234异构集成技术先进封装方案芯片三维堆叠电子系统微型化半导体产业变革