电子封装技术能否在2025年突破性能与成本的平衡点2025年的电子封装技术正面临材料革新与3D异构集成的双重突破，但热管理挑战和芯片尺寸微缩的物理极限仍是关键瓶颈。我们这篇文章通过多维度分析指出，硅光子封装和芯粒（Chiplet）技术将成...

06-242异构集成技术半导体封装材料芯粒生态系统热管理方案光子集成封装