电子封装技术能否成为未来智能设备小型化的关键突破截至2025年，电子封装技术已发展为融合材料科学、微纳加工与热力学的跨学科领域，其核心价值体现为三大趋势：异构集成使芯片面积缩小40%而性能提升3倍，TSV三维堆叠技术突破摩尔定律限制，以及...

06-282异构集成技术先进封装材料三维芯片堆叠热管理革新柔性电子封装